超微米精度
平面度≤0.005mm,尺寸公差±0.01mm,表面粗糙度Ra≤0.2μm
多材质覆盖
可加工氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氮化硅等多种高性能陶瓷
全流程可控
涵盖干压/等静压/热压成型、1600–1700℃高温烧结及精密后加工
强适配性
产品满足半导体、光伏、航天、医疗等对洁净度、绝缘性、耐温性的严苛要求
易划伤工件
采用高硬度氧化铝陶瓷吸盘,莫氏硬度9级,避免金属/橡胶夹持造成的表面损伤
静电与污染风险
体积电阻率>10¹⁴Ω·cm,无金属离子析出,保障半导体洁净制程环境
高温下吸附失效
可在1700℃长期稳定工作,300℃连续运行8小时吸附力衰减仅2.3%
需求对接
接收图纸/样品,明确材质、公差、表面处理等技术参数
工艺评估
匹配成型方式(干压/等静压/热压)、烧结曲线及精加工路径
试制交付
小批量验证,确认尺寸精度、表面质量与功能适配性
量产协作
按需组织排产,提供批次检验报告与过程质量追溯